辅料
锡膏（无铅）
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加工工艺
本站暂未展开这一外购件的上游制造工艺，见来料检验与认可测试。
来料检验与供应商认可测试
- 合金成分（如 SAC305）J-STD-006
- 黏度、塌落与锡珠J-STD-005 / IPC-TM-650
- 助焊剂残留可靠性（表面绝缘电阻）J-STD-004；IPC-TM-650 2.6.3.7
- 储存与保质期按技术资料冷藏；使用前回温、搅拌
采购常见问题
- 用什么合金？
- SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）是标准无铅合金；低银合金降低成本；SnBi 低温锡膏可保护热敏器件，但抗疲劳性能较低。
- 锡膏如何储存和使用？
- 在 2–10 °C 冷藏，开封前回温数小时，搅拌后使用，并在厂家规定的钢网寿命内用完；每瓶记录开封时间。
- 如何检查锡膏印刷？
- 用 3D SPI 测量每块板的锡膏体积、面积和高度，回流后用 X 射线检查功率 MOSFET 下方的空洞。