组件
霍尔传感器板（PCBA）
装在定子端部的小电路板，上面三颗霍尔 IC 检测转子位置用于换相。霍尔位置精度直接决定换相时序，因此贴装、焊接以及在定子上的安装是关键。
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组件 BOM
电子元器件及其他零件，按功能分类（不列料号）。★ 表示对性能影响关键的项目。
| 部件 | 材料 | 主要规格 | 用量 | 代表供应商 |
|---|---|---|---|---|
| PCB 光板 | 印制电路板（PCB 光板）外购件 | FR-4，1.0–1.6 mm，单 / 双面板，OSP 或沉金 | 1 | 崇达深圳、景旺深圳、兴森广州另有 1 家 → |
| ★霍尔 IC | 霍尔传感器外购件 | 锁存型，工作温度 -40–150 °C，开集电极输出 | 3 | Allegro深圳、梦想电子深圳、世强深圳另有 2 家 → |
| 上拉电阻与去耦电容 | 阻容器件（贴片电阻、MLCC）外购件 | 0603 / 0805 贴片器件 | 按原理图 | 风华高科肇庆、宇阳深圳、毫欧深圳另有 1 家 → |
| 霍尔引线与插头 | 引出线与接插件外购件 | 5 芯引线（电源、地、霍尔 A / B / C），UL1007 26 AWG，带插头 | 1 套 | Molex深圳、沃尔核材深圳、XSD Cable东莞另有 2 家 → |
| 锡膏 | 锡膏（无铅）辅料 | 无铅 SAC305，4 号粉，免清洗助焊剂 | 适量 | 唯特偶深圳、亿铖达深圳、聚峰深圳 |
工艺流程
共 4 道主要加工工序，列出每道工序用到的设备与仪器、主要供应商，以及技术管控点。
- 1
锡膏印刷与 SPI
通过钢网印刷锡膏并检测锡膏体积。
技术管控点：
- ▪锡膏体积与偏移 — 体积为标称值 70–130%；偏移 ≤ 焊盘 25%检验： SPI；100%
- ▪钢网清洗 — 每 5–10 次印刷检验： 印刷机设置；每班确认
- 2
贴片与回流焊
贴装霍尔 IC 与阻容器件并回流焊。
技术管控点：
- ▪霍尔 IC 位置与方向 — 位置 ±0.05 mm、方向正确——决定换相时序检验： AOI；100%
- ▪回流温度曲线 — 无铅 SAC305：峰值 235–250 °C，液相线以上 45–90 s检验： 炉温测试仪；每班及换线
- ▪静电防护 — 符合 IEC 61340-5-1检验： 腕带 / 接地检查；每天
- 3
AOI 与电气测试
光学检查焊点并功能测试后分板。
技术管控点：
- ▪焊点质量 — IPC-A-610 2 级（汽车 3 级）检验： AOI；100%
- ▪霍尔输出功能 — 三路输出在测试磁铁下正确翻转检验： 功能测试；100%
- ▪分板应力 — 器件附近板应变 ≤ 500 µε检验： 应变片；换线时
- 4
引线焊接与终检
引线焊接到板上焊盘，套管或点胶保护，每块板在送往电机装配前检查。
⚙ 自动焊锡机 / 焊台自动化半自动手动技术管控点：
- ▪引线焊点 — IPC-A-610 2 级；无虚焊、连锡检验： 目视 / 放大镜；100%
- ▪线序与拉力 — 颜色与电源 / 地 / 霍尔 A、B、C 对应图纸；拉力按图纸检验： 目视；抽样拉力测试
可靠性测试
- 焊点温度循环IPC-9701（如 -40 / +125 °C，500–1,000 次）
- 霍尔翻转点随温度变化-40–150 °C，用测试磁铁或装机测试
- 带电湿热IEC 60068-2-78（如 85 °C / 85% RH）
- 引线静电放电IEC 61000-4-2，等级按客户要求
组件级的产品验证测试；各元器件的来料检验见对应物料页。