外购件
印制电路板（PCB 光板）
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加工工艺
本站暂未展开这一外购件的上游制造工艺，见来料检验与认可测试。
来料检验与供应商认可测试
- 外观与尺寸IPC-A-600
- 热应力（漂锡）IPC-TM-650 2.6.8
- 可焊性IPC J-STD-003
- 离子污染与绝缘电阻IPC-TM-650
采购常见问题
- 电机驱动板用什么规格的 PCB？
- FR-4，Tg ≥ 150 °C，2–4 层，功率层用 2 oz（70 µm）铜以承载相电流并散热。霍尔板可用 1 oz 铜。
- 用什么表面处理？
- 细间距器件和平整焊盘用沉金（ENIG），低成本用无铅喷锡，存放期短的简单板用 OSP。结合贴片厂和回流曲线来选。
- 每批应附什么资料？
- 电测（飞针或治具）结果、切片报告、板材与成品板的 UL 档案号，有阻抗要求时附阻抗测试报告。