X 射线检测系统
测试仪器自动化半自动
检测铸件内部气孔与缩松。
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选型要点
分辨率、自动缺陷识别。
供应链介绍
东莞、深圳有国产电子与铸件 X 射线检测设备厂商。压铸端盖通常在开机和换模后做 X 射线抽检。
采购常见问题
- X 射线检测在电机制造中用在哪里?
- 主要两处:检查压铸铝端盖和机壳的气孔与缩孔(特别是轴承室),以及检查驱动板上功率 MOSFET 和 BGA / QFN 器件下方的焊点空洞。
- 2D X 射线还是 CT?
- 2D(含斜射视角)速度快,足以做日常的气孔和空洞检查。CT 能给出缺陷的三维大小和位置,用于首件认可、工艺开发和失效分析。
- 常见的判定标准是什么?
- 铸件常用 ASTM E505 参考底片或客户的分区气孔标准;焊点按 IPC-A-610 / IPC-7095 的空洞限值,功率器件下方常收严到空洞面积 25 % 以下。
用在哪里
电机组装工艺
- IEC 三相异步电机(机座号 80–160,IE3)2. 转子铸铝
- 直线电机与音圈电机6. 真空灌封与固化
组件工艺
- 无刷驱动板(PCBA,24 V 无霍尔 FOC)2. 贴片与回流焊
物料加工工艺
- 压铸铝端盖3. 去浇口与气孔检查